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21ic年度专访之Qorvo—提前布局IoT和5G领域

时间:2018-01-05 来源:21ic 作者:
 最近,博通收购高通的新闻引起了广泛的关注,您如何看待半导体行业企业之间的并购? 1.jpg   Qorvo亚太区销售总监 Charles Wong 目前整体半导体市场的增长较为缓慢,同时公司数量较多,因而通过并购能够有效地提升股价,直接给予投资者信心。可以预期半导体业合并仍将会持续进行。合并中不乏博通收购高通这样的强强合并。 从去年开始的元器件涨价潮还在继续,有统计预计,这一轮涨价还将持续到明年,您觉得原因是什么,影响又是什么? 本轮半导体涨价主要是由于本质要素在于全球硅片需求和供给2016-2017年“剪刀差”的形成。同时也是受到产业链材料,人工成本上浮的影响。在这样的大环境下,如何确保产能,保证供货,同时对成本结构进行优化成为在今后市场竞争中的重要因素。 时下最火热的物联网技术就是LPWAN,您觉得该技术会半导体行业带来什么? 物联网是整个通讯产业的又一次革命,物联网希望通过通信技术将人与物,物与物进行连接。这样的技术将在未来彻底改变现有的通讯方式。LPWAN是物联网的解决方式之一, 专为低带宽、低功耗、远距离、大量连接的物联网应用而设计。这其中的RF功能的实现,将对半导体行业带来新的要求,也同时带来了巨大的机会。Qorvo针对物联网以及LPWAN提供的全套RF解决方案将使得物联网的实现更加简单和高效。 展望2018年,贵公司看好哪些应用市场?在产品和技术上有哪些准备? 2018年Qorvo将继续巩固在移动终端和基础设施领域的优势,寻求快速增长。公司在IoT以及5G等领域做了提前布局,在2018年将会有一系列新产品面世。 中国半导体行业的发展已经从数量增长开始往质量增长上变化,您有哪些看法和建议? 中国半导体行业的发展最关键的还是工艺水平。这也是目前政府和各个企业重点解决的问题。
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