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主 题:安世半导体GX8逻辑系列在线研讨会:为移动,便携和IoT设备设计提供业界最小的逻辑器件 演讲人: 沈凯 时 间:2017-06-27 10:00:00 简 介:   本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
  紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
  尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
  此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。
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演讲人简介: 沈凯:现任恩智浦半导体逻辑器件资深产品应用工程师,具有多年的逻辑器件现场支持工程师经历
 本次在线研讨会解决了电子系统持续发展趋势,提供了更小的封装,低功耗和低系统成本的解决方案。
 
紧随GX 5脚和6脚的封装,Nexperia推出了全新的8脚的封装。随着所有逻辑功能的可用,新设备使设计和生产工程师更容易响应市场需求。
 
尺寸仅为0.8mm x 1.2mm,高度只有0.35mm,GX 8脚(SOT1233)封装特别适用于移动,便携和IoT应用,不仅节省空间,还降低了PCB组装成本,更加坚固耐用。在这个新的Nexperia封装上所有功能都被支持。
 
此外,Nexperia逻辑器件提供不同ASIC之间的接口。 有了这个新的封装技术,AXP,AUP和LVC功能都可以在GX封装选项中被使用,可以满足设计师在微型无引脚封装中最大范围的标准逻辑功能的需求。
 
参与者会学到:
 
   -   避免使用降压阻焊层,因此可以使用更大的焊盘尺寸。 这使得设备更容易安装在PCB上并降低短路的风险。
 
   -   使用封装的模具加强设备,从而减少生产破损。 封装也改善了环境保护。
 
   -   利用独特的设计配置和焊盘放置实现优势,消除专门的PCB组装设备或焊料,并对放置进行限制。
 
谁应该参加
工程经理
设计工程师
设计经理
系统架构师
...和任何有意减少设计周期时间和PCB组装成本的人
 
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