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[导读]由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。

由台湾芯片系统设计中心(CIC)与纳米元件实验室(NDL)2018年开始规划合并的半导体研究中心(TSRI),1月正式完成合并,并于30日举办揭牌仪式,为全球唯一整合集成电路设计、芯片下线制造及半导体元件制程研究的科技研发中心。本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201901/868666.htm 因应新兴电子系统智能化的发展趋势,设计、制造及异质整合整体性考量将是电子系统效能提升及功能扩充的关键,合并后的半导体中心除持续提供原有的IC设计、下线、测试、半导体元件、材料、制程等研发服务以及人才培育训练外,未来更将发挥一加一大于二的整合综效,让半导体科技在学术面及产业面继续扮演全球重要角色。 这场揭牌仪式中,TSRI也与半导体产学研发联盟(TIARA)及国际半导体产业协会(SEMI)签署合作意向书,将分别合作推动半导体前瞻研发及科技人才培育。 TIARA理事长詹益仁指出,TIARA是产学合作平台,2017年向科技部门提出产学桂冠计划,至今已投入超过2亿元新台币研发金额,且在产学合作研发过程中,也同时培育博士级高端研发人才。 SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶则说,SEMI很荣幸在去年IC60大师论坛在内的IC60系列活动与相关单位合作。他指出,台湾IC产业在全球举足轻重,产业成功的背后关键是人才。SEMI基金会的High Tech University(HTU)国际人才培育计划自2001年推出以来,在全球共吸引超过8000位高中生参与,其中有近6成投入高科技产业。 曹世纶强调,SEMI将持续与半导体中心合作推动半导体科普知识与教育,期待在SEMI基金会已推行逾17年的HTU计划的基础上,进一步与半导体中心共同为产业培养新一代的专业人才。 打造世界级半导体研发机构是半导体中心重要目标,该中心主任叶文冠指出,芯片设计与元件制程整合,将开创跨界更多整合型的前瞻研发方向,半导体中心研究人员会更积极地连结学界团队及产业伙伴,共同投入新研究议题如AI、量子计算机等。同时,半导体中心将更积极推动科普活动,帮助更多年轻学子了解半导体科技,进而引发他们的兴趣,未来投入科研工作或是进入科技产业发挥所学。 此外,半导体中心也领先国际类似机构,建置第1个人工智能终端系统开发实验室(AI Lab),提供包含AI模型验证、AI芯片模拟验证、AI芯片软硬件协同拟真验证、AI芯片FPGA雏形验证、AI芯片实作与验证、AI系统与软件开发等AI芯片及系统设计开发必备工具、技术资料及设备。未来将以一站式服务模式,支援学界将创意发想转换为具体AI芯片系统,以接续产业合作。

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